2011年軟考系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)師學(xué)習(xí)筆記第五章

　　軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)

　　Software Architecture 簡(jiǎn)稱 SA

　　5.1.1 軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)與生命周期

　　1、需求分析階段

　　需求 和 SA設(shè)計(jì) 面臨的是不同的對(duì)象：一個(gè)是問(wèn)題空間;另一個(gè)是解空間。保持二者的可跟蹤性和轉(zhuǎn)換。

　　2、設(shè)計(jì)階段

　　1.傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)概念只包括 構(gòu)件，隨著研究的深入，構(gòu)件間的 互聯(lián)機(jī)制 逐漸獨(dú)立出來(lái)，成為與構(gòu)件同等級(jí)別的實(shí)體，稱為 連接子。

　　2.體系結(jié)構(gòu)描述語(yǔ)言(Architecture Description Language ADL)對(duì) 連接子 的重視成為區(qū)分 ADL和其他建模語(yǔ)言的重要特征之一。

　　3.不同的視角 得到多個(gè)視圖，組織起來(lái)以描述整體的SA模型;不同側(cè)面的視圖反映所關(guān)注的系統(tǒng)的特定方面，體現(xiàn)了關(guān)注點(diǎn)分離的思想。

　　3、實(shí)現(xiàn)階段

　　團(tuán)隊(duì)的 結(jié)構(gòu) 應(yīng)該和體系結(jié)構(gòu)模型有一定的對(duì)應(yīng)關(guān)系，提高軟件開(kāi)發(fā) 效率和質(zhì)量。

　　分析和記錄 不同版本構(gòu)件和連接子之間的演化。

　　填補(bǔ)高層 SA模型 和 底層實(shí)現(xiàn) 之間的鴻溝，典型的方法如下：

　　1.引入實(shí)現(xiàn)階段的概念。

　　2.SA模型 逐步精化。

　　3.封裝底層稱為較大粒度構(gòu)件。

　　4、構(gòu)件組裝階段

　　可復(fù)用構(gòu)件 組裝 可以在較高層次上實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)，研究?jī)?nèi)容包括：

　　1.如何互聯(lián)。

　　2.如何檢測(cè)并消除體系結(jié)構(gòu)失配問(wèn)題。

　　中間件跨平臺(tái)交互。

　　產(chǎn)品化的中間件更好地保證最終系統(tǒng)的質(zhì)量，中間件導(dǎo)向的體系結(jié)構(gòu)風(fēng)格。

　　失配是指復(fù)用過(guò)程中，待復(fù)用構(gòu)件對(duì)最終系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)和環(huán)境的架設(shè)(Assumption)與實(shí)際狀況下不同而導(dǎo)致的沖突。

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