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口腔基本技術(shù)

　　以上四項抽取一項，共25分

　　1)開髓術(shù)：

　　A.操作程度;握持及支點 7分

　　B.開口位置及洞形 5分

　　C.目的

　　a.充分暴露根管口5分

　　b.髓室頂干凈5分

　　c.髓室底完整 3分注意事項：前磨牙防止側(cè)穿，后牙防止穿底，要先暴露髓角

　　開髓的注意事項：有支點，不加力，要伴有噴水冷卻(可使視野開闊，防止穿髓時鉆針嵌頓、折斷)，在設(shè)計形態(tài)范圍內(nèi)移動，在最高的髓角處穿透髓室頂進入髓腔，有落空感。揭髓頂，用小圓鉆"提拉式"去凈髓角部位的髓室頂。要求根管鉆或光滑針可以直線通入各根管深部。

　　上頜前磨牙開髓步驟：

　　①開髓洞形為長橢圓形，似亞鈴形，頰舌徑為頰舌三角嵴中點之間的距離，寬度

　　為咬合面近遠中徑的1/3.

　�、谠谝Ш厦嬷醒胂裸@，至牙本質(zhì)深層后，向頰舌側(cè)擴展至頰舌三角嵴的中點處。穿通頰側(cè)或舌側(cè)髓角，揭凈髓室頂(鉆針方向與牙體長軸一致)。

　　下前磨牙開髓步驟：

　�、匍_髓洞形為橢圓或卵圓形，位于咬合面頰尖三角嵴中下部。

　　②在咬合面中央近頰尖處下鉆，鉆針方向與牙體長軸方向一致，一直穿透髓腔，然后根據(jù)根管粗細，去凈髓室頂，形成洞形。

　　上頜磨牙開髓步驟：

　�、匍_髓洞形為一鈍圓的三角形。

　　②用裂鉆在中央窩處下鉆，鉆至牙本質(zhì)深層時，向頰舌擴展形成一偏近中的頰舌徑較長的鈍圓三角形的深洞，在近中舌尖處穿通髓角，沿洞口形態(tài)揭凈髓室頂。

　　下頜磨牙開髓步驟：

　　①開髓窩洞外形為鈍圓角的長方形，位于咬合面近遠中徑的中1/3偏頰側(cè)部分，洞形近中邊稍長，遠中邊稍短，頰側(cè)洞緣在頰尖的舌斜面上，舌側(cè)洞緣在中央溝處。

　�、谠陬M面中央窩下鉆，鉆至牙本質(zhì)深層向近遠中及頰側(cè)方向，形成比髓室頂略小的長方形窩洞，然后穿通遠中或近中髓角，揭凈髓室頂。(用球鉆提拉式方法揭凈髓室頂)

　　開髓洞形的位置在頰舌向中線的頰側(cè)才能暴露髓腔。

　　2)齦上潔治

　　A醫(yī)生體位 3分B2. 器械選擇，握持及支點 10分C操作方法 8分

　　D潔治效果 a牙齦無菌斑b牙齦是否有嚴重損傷 4分齦上潔治步驟：①術(shù)前詢問患者有無血液病史、肝炎等傳染病史及其他全身情況，必要時進行化驗，確定患者是否適于潔治治療。

　�、跐嵵紊项M牙時，病人上頜頜平面與地面成45度角。潔治下頜牙時，病人下頜頜平面與地面平行�；颊卟僮髅媾c醫(yī)生肘部平行。術(shù)者一般位于患者的右前方，有時也在右后方、正后方、左后方。根據(jù)所潔治區(qū)域移至最適宜位置。

　�、圻x擇適宜潔治器，(鐮形器分前后牙，有效刃口是前端的兩側(cè)刃口，適宜刮除牙齒各個面包括鄰面。前牙鐮形器可分為直角形和大彎形。大彎可用于唇舌面大塊牙石的刮除;后牙鐮形器左右成對，適用于后牙鄰面，也稱牛角形潔治器;鋤形器左右成對，銳角置于牙石側(cè)齦溝內(nèi)，刮除齦上/淺層齦下牙石)潔治時要有穩(wěn)固的支點。根據(jù)不同的牙使用不同的潔治器械，使用改良握筆法握持潔治器。中指或中指和無名指緊貼作為支點，口內(nèi)支點盡量靠近潔治區(qū)。支點要穩(wěn)固，用力時不要滑脫。潔治器放與牙石根部， 潔治器工作面與牙面呈45-90度，最好80度。 潔治器刃1/3緊貼牙面，不得刺傷牙齦。 潔治器刃部從側(cè)方壓向牙齦，使其緊貼牙面，腕及前臂轉(zhuǎn)動產(chǎn)生爆發(fā)力，用用拉力，撬力有時用推力。用力時向冠方用力，也可向頰舌水平方向用力，但不可以向牙齦方向用力。潔治幅度要小，控制在2mm以內(nèi)一定不能超過頜面。潔治要有連續(xù)性(疊瓦式)，工作尖端隨牙面而移動。

　�、軡嵵畏謪^(qū)段進行，避免頻繁換體位及器械。全口牙分六個區(qū)，有計劃的逐個區(qū)段進行潔治，避免遺漏，避免頻繁換器械和移動體位。

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