11.硫脲類抗甲狀腺藥引起的嚴(yán)重不良反應(yīng)是
A.低蛋白血癥
B.心動(dòng)過(guò)速
C.黏液性水腫
D.再生障礙性貧血
E.粒細(xì)胞缺乏癥
正確答案：E
答案解析：硫脲類抗甲狀腺藥物常見的不良反應(yīng)為瘙癢、藥疹等過(guò)敏反應(yīng)，嚴(yán)重的不良反應(yīng)為粒細(xì)胞缺乏癥，因此在用藥期間應(yīng)定期檢查血象。
12.可引起女子乳房男性化和性功能障礙的藥物是
A.糖皮質(zhì)激素
B.呋塞米
C.甘露醇
D.氫氯噻嗪
E.螺內(nèi)酯
正確答案：E
答案解析：螺內(nèi)酯為保鉀利尿藥，與醛固酮競(jìng)爭(zhēng)醛固酮受體而發(fā)揮抗醛固酮作用。本品利尿作用不強(qiáng)。久用可引起高血鉀，尤其當(dāng)腎功能不良時(shí)。尚可引起女子乳房男性化和性功能障礙，致婦女多毛癥。
13.樁核冠樁至少離開根尖部的距離為
A.1mm
B.1.5mm
C.2mm
D.2.5mm
E.4mm
正確答案：E
答案解析：樁核冠樁的長(zhǎng)度：為確保牙髓治療效果和預(yù)防根折，一般要求根尖部保留3～5mm的充填材料作為根尖封閉，樁的長(zhǎng)度為根長(zhǎng)的2/3～3/4.
14.在同樣咬合力情況下，哪一顆牙患牙隱裂幾率最高
A.上頜第一前磨牙
B.下頜第二磨牙
C.上頜第一磨牙
D.下頜第一磨牙
E.上頜第二前磨牙
正確答案：C
答案解析：牙隱裂好發(fā)于中老年患者的后牙咬合面，以上頜第一磨牙最常見。
15.關(guān)于取印模時(shí)邊緣整塑，錯(cuò)誤的是
A.為了使義齒有良好的邊緣封閉
B.可用印模膏做
C.制作個(gè)別托盤后不需要做
D.可由醫(yī)師牽拉患者面頰部
E.可以分區(qū)做
正確答案：C
答案解析：肌功能邊緣整塑是通過(guò)周圍組織的功能運(yùn)動(dòng)確定唇頰舌側(cè)印模邊緣伸展的操作技術(shù)。功能整塑分為主動(dòng)整塑和被動(dòng)整塑兩種。主動(dòng)整塑是患者主動(dòng)進(jìn)行的唇頰舌組織功能活動(dòng)，如嘬嘴、咧嘴進(jìn)行上下唇和頰側(cè)組織整塑，抬舌并用舌尖舔上唇、舔兩側(cè)口角進(jìn)行口底整塑。此外，取上頜印模時(shí)，大張口整塑印模后緣的翼下頜韌帶處，下頜左右側(cè)方運(yùn)動(dòng)整塑印模頰側(cè)邊緣厚度。被動(dòng)整塑是由醫(yī)師牽拉患者組織模擬其功能活動(dòng)。如取上頜印模時(shí)牽拉上唇向下，牽拉兩側(cè)頰側(cè)組織向下、向前、向內(nèi);取下頜印模時(shí)牽拉下唇向上，牽拉兩側(cè)頰側(cè)組織向上、向前、向內(nèi)。無(wú)論是主動(dòng)還是被動(dòng)整塑，均應(yīng)使組織運(yùn)動(dòng)充分而不過(guò)度，整塑不充分會(huì)導(dǎo)致印模邊緣過(guò)度伸展，而過(guò)度整塑會(huì)導(dǎo)致印模邊緣伸展不足。制作個(gè)別托盤取終印模時(shí)仍需要邊緣整塑。可分區(qū)進(jìn)行邊緣整塑。
16.齦上邊緣適用于
A.鄰接區(qū)到達(dá)齦嵴處
B.牙齦退縮明顯者
C.(牙合)齦徑過(guò)短牙
D.缺損至齦下
E.要求不顯露修復(fù)體金屬邊緣
正確答案：B
答案解析：考慮修復(fù)體邊緣位置時(shí)應(yīng)盡可能設(shè)計(jì)齦上邊緣，這是因?yàn)辇l上邊緣或與齦緣平齊不僅容易制備，不會(huì)損傷軟組織，而且容易保持清潔，容易制備印模。齦下邊緣常常是牙周病的致病因素，應(yīng)盡量少設(shè)計(jì)。不過(guò)下列情況設(shè)計(jì)齦下邊緣被認(rèn)為是合理的。
1)齲壞、楔狀缺損達(dá)到齦下。
2)鄰接區(qū)到達(dá)齦嵴處。
3)修復(fù)體需要增加固位力。
4)要求不顯露修復(fù)體金屬邊緣。
5)牙根部過(guò)敏不能用其他保守方法消除。即使設(shè)計(jì)齦下邊緣，修復(fù)體的邊緣也要盡可能離開齦溝底的結(jié)合上皮，減少對(duì)牙齦的刺激。一般要求齦邊緣距齦溝底至少0.5mm.
17.增加全冠固位力的方法中錯(cuò)誤的是
A.修復(fù)體與預(yù)備體的接觸面要密合
B.增大修復(fù)體與預(yù)備體的接觸面積
C.選擇高性能粘結(jié)材料
D.備牙時(shí)增加預(yù)備體表面的粗糙度
E.設(shè)計(jì)箱狀、針道等輔助固位形
正確答案：D
答案解析：增加粗糙度，影響修復(fù)體的順利就位。
18.不宜用金瓷冠修復(fù)的情況是
A.青少年恒牙
B.錯(cuò)位前牙
C.四環(huán)素牙
D.氟斑牙
E.活髓牙
正確答案：A
答案解析：青少年恒牙發(fā)育不完全，不建議做金瓷冠修復(fù)。
19.可摘局部義齒間接固位體與支點(diǎn)線的關(guān)系是
A.在支點(diǎn)線上
B.盡量靠近支點(diǎn)線
C.盡量遠(yuǎn)離支點(diǎn)線
D.與支點(diǎn)線平行
E.與支點(diǎn)線無(wú)關(guān)
正確答案：C
答案解析：支點(diǎn)線到游離端基托遠(yuǎn)端的垂直距離最好等于支點(diǎn)線到間接固位體的垂直距離。間接固位體距支點(diǎn)線的垂直距離愈遠(yuǎn)，對(duì)抗轉(zhuǎn)動(dòng)的力愈強(qiáng)。因?yàn)榱Α亮Ρ?力矩，力臂越長(zhǎng)，產(chǎn)生的力矩越大，所起的平衡作用也越好。遠(yuǎn)中游離端義齒的間接固位體應(yīng)放置在前牙的舌隆突上，若遠(yuǎn)中游離端缺牙多，從間接固位體到支點(diǎn)線的垂直距離不可能遠(yuǎn)時(shí)，可用前牙區(qū)多基牙的聯(lián)合支持，共同發(fā)揮間接固位作用。
20.可摘局部義齒初戴時(shí)要檢查以下內(nèi)容，除了
A.基牙松動(dòng)、齲壞
B.卡環(huán)與牙(牙合)支托就位、密合
C.基托與黏膜密貼，邊緣伸展適度，無(wú)翹動(dòng)、壓痛
D.連接體與黏膜密貼，無(wú)壓迫
E.咬合接觸均勻，無(wú)早接觸點(diǎn)或低
正確答案：A
答案解析：可摘局部義齒初戴的檢查及處理
1)卡環(huán)和支托應(yīng)做到支托與支托凹密合，卡環(huán)與牙面密合，卡環(huán)臂尖在倒凹區(qū)，卡環(huán)體在非倒凹區(qū)，支托、卡環(huán)體不影響咬合。若卡環(huán)在基牙上的位置不合適，可用技工鉗加以調(diào)整;支托如有移位，可從塑料內(nèi)取出加以調(diào)整，用自凝塑料固定，支托略高時(shí)，可磨改早接觸點(diǎn)，但不能磨改過(guò)多，以免造成折斷，必要時(shí)可磨改對(duì)頜牙。
2)基托與黏膜組織密貼，邊緣伸展適度，平穩(wěn)無(wú)翹動(dòng)、無(wú)壓痛。如基托與黏膜組織不密貼，要尋找是否有影響基托就位的障礙點(diǎn)。邊緣過(guò)長(zhǎng)、組織面于下頜隆突區(qū)緩沖不夠，咬合有早接觸點(diǎn)使力集中在某一點(diǎn)，均可導(dǎo)致咬合時(shí)疼痛，都應(yīng)分別找出原因，并做適當(dāng)修改。
3)連接桿與黏膜接觸的緊密程度。如兩者之間有較大的間隙，可能造成食物嵌塞，唾液滯留引起不適;如接觸過(guò)緊，則壓迫黏膜產(chǎn)生壓痛。
4)咬合關(guān)系先檢查。正中(牙合)后檢查非正中(牙合)，如有早接觸點(diǎn)，應(yīng)調(diào)磨到人工牙和天然牙都有均勻接觸;如個(gè)別牙無(wú)(牙合)接觸或咬合低，可用自凝塑料恢復(fù)咬合。
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