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開(kāi)髓術(shù)
器械選擇: 高速渦輪機(jī),低速手機(jī),裂鉆,球鉆等.
開(kāi)髓位置及洞形型
�、� 上前牙: 舌面窩中央近舌隆突處呈底朝向切緣,尖朝向牙頸部的圓鈍三角形
�、� 下前牙: 舌隆突上方的切齦徑長(zhǎng),近遠(yuǎn)中徑窄的橢圓型.
�、� 上前磨牙: 頜面中央開(kāi)髓洞型成橢圓型,頰舌徑大于近遠(yuǎn)中徑
�、� 下前磨牙: 頜面中央偏近頰尖進(jìn)入,洞型為頰舌徑略長(zhǎng)的橢圓型.
�、� 上磨牙: 頜面中央窩偏鄂側(cè)近中髓角進(jìn)入,洞型為頰舌徑長(zhǎng), 頰側(cè)近遠(yuǎn)中徑短的類(lèi)三角形
⑥ 下磨牙: 頜面中央窩偏頰側(cè),近中頰側(cè)髓角進(jìn)入,頜面洞型偏向頰側(cè)近頰尖尖頂處,窩洞舌側(cè)壁略超過(guò)中央窩.洞呈方型.
開(kāi)髓過(guò)程
�、� 采用持筆式握持機(jī)頭,用中指或無(wú)名指指靠在鄰近牙上.
② 用高速渦輪裂鉆在開(kāi)髓部位點(diǎn)磨,逐漸擴(kuò)大,加深開(kāi)髓窩洞.注意鉆針與牙齒長(zhǎng)軸平行,以及進(jìn)鉆的深度
�、� 于髓角處穿髓,此時(shí)應(yīng)有落空感,進(jìn)入髓腔后改用低速球鉆提拉除凈髓室頂,修整髓室側(cè)壁,達(dá)到用探針小彎不能鉤住髓室頂邊緣,并注意鉆針不可進(jìn)入太深,以免損傷髓室底。
�、� 暴露所有根管口,要求用根管器械自開(kāi)髓口可直線探入根管,探察根管數(shù)目及位置.
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